应bevictor伟德国际经理田浩教授邀请，材料学院王晨曦教授将做主题为面向异质集成的晶圆直接键合方面的报告。欢迎感兴趣的老师和员工参加。
报告题目：面向异质集成的晶圆直接键合
报告人：王晨曦教授
报告时间：2024年03月27日(星期三)，上午9：00
报告地点：理学楼717
报告人简介：王晨曦教授，博士生导师，材料学院焊接系电子封装技术专业/先进焊接与连接国家重点实验室教师。日本东京大学博士，主要研究方向为芯片键合、异质异构晶圆键合、三维集成与封装、医用新材料连接。在ACS Nano, Acta Biomaterialia, ACS AMI，Corrosion Science, JMST, Scripta Materialia, APL等期刊和国际会议上发表SCI/EI论文110余篇，5篇论文入选期刊封面图片，6篇论文获国际会议最佳论文奖、最佳口头报告奖和杰出论文奖，博士论文获东京大学工学院经理奖。曾获日本学术振兴会(JSPS)外国人特别研究员奖励资助，作为主任研究员曾参与日本科技振兴机构战略创造推进事业重大项目(JST-CREST)。回国后主持国家省部级等十余项课题，其中国家自然科学基金3项（重大研发计划、面上、青年各一项）。
